半导体硅片类超声波清洗机

设备名称:全自动全封闭超声波气相清洗机

设备型号:FRA-4030FAC
清洗对象:电子引线框架
使用厂家:乐山无线电二厂

    一.设备名称:全自动全封闭超声波气相清洗机

    二.设备型号:FRA-4030FAC



    3.1 零     件:电子引线框架

    3.2 材     料:铜

    . 清洗要求:

    4.1 清洗后表面不得有油污及其它杂物;

    4.2 生产效率:可每天三班连续工作,每篮节拍3-6分钟;每篮可装用户现有工装(规格为: 500×260×150L×W×H mm))两只。

    4.3  清洗溶剂:正溴丙烷(沸点71℃、密度:1.35、不燃、不溶于水)                                                                      

    .清洗介质: 正溴丙烷等有机溶剂;

    .清洗工艺:                         

    序号

    工序方法

    超声功率

    清洗节拍

    加热功率

    温控范围

    过滤精度

    1

    超声波清洗

    1500W 40KHZ

    36分钟

    6KW

    RT140

    20µ

    2

    冷浸漂洗

     

    有冷排

    RT140

    10µ

    3

    蒸汽浴洗

     

    4KW

    RT140

     

    4

    冷冻干燥

     

    /

     

     

    5

    蒸馏回收

     

     

    4KW

    RT140

       

    清洗工艺:上料→超声波清洗→冷浸洗→蒸气浴洗→冷冻干燥(蒸馏回收)→下料。

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